澳门人威尼斯3700016nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！千元机自从2014年引爆市场以来，时至今日热度丝毫不减，竞争态势越演越烈，各种曾经只能在高端机上看到的功能被纷纷下放，成为了不少消费者的购机首选。

　　然而，在各种高端功能普及的同时，我们也看到，无论它们名字起得多么花哨，营销多么亮眼，现阶段千元机竞争的主要还是参数配置的竞争，而且同质化极高，对于涉及功耗发热这种事关用户切身体验的地方却少有提及。前不久，荣耀发布了新款千元机畅玩5C，主打卖点是16nm FF+工艺的麒麟650，声称带来了“芯片级的省电”，将千元机配置竞争拉回到芯片工艺制程上来，现在就来看看荣耀到底在玩神马套路？

　　一般我们评价一颗处理器怎么样，除了核心数、主频架构之外关注最多的就是制程工艺，因为一颗成品处理器是由不同材料制成的许多“层”堆叠起来的电路，里面包含了晶体管电阻器、以及电容器等微小元件，它们之间的距离就是制程工艺。而小小的一颗处理器内部规模却是异常庞大的，集成的元器件很多，我们用肉眼已经很难看到，所以衡量制程工艺距离的单位就采用了新型的“纳米”。（看上去如果觉得比较复杂可以看该部分最后一句）

　　纳米代表十亿分之一米。如果你理解了上面所描述的信息，那不难得出一个结论：处理器的制程工艺越先进（纳米数越小），则同等面积下集成的晶体管数量也就越多，各元件间的间距也就越小。集成的晶体管数量越多，我们可以直观的判断其性能肯定越强，那元件间间距缩小又有什么影响呢？

　　简单来说，缩小各元件之间的间距后，晶体管之间的电容也会随之降低，从而提升它们的开关频率澳门人威尼斯。而因为晶体管在切换时的动态功率消耗与电容成正比，所以功耗也能顺势下降不少。另外，这些更小的晶体管只需要更低的导通电压即可运行，所以根据动态功耗与电压的平方成反比的规律，此时能效会有效提升。

　　当然，先进工艺还让同一片晶圆可切割出来的芯片更多，推动单片芯片成本的降低，摊平昂贵制造设备的投资成本。不过近年随着制程逼近摩尔定律的极限，这方面的红利已经非常微薄了。

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　　FinFET技术将是一个Niche技术，或者成为IC设计的主流？历史证明，每当创新出现，人们就会勾勒如何加以利用以实现新的、而且往往是意想不到的价值。FinFET技术将开启电脑、通信和所有类型消费电子产品的时代。

　　制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。

　　时代后，摩尔定律可能会失效，每个晶体管成本每年的下降速度不到30%，这导致企业面临的成本挑战会更加严峻。

　　UltraScale系列产品之后，全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的

　　UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。

　　950，集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880 mp4，整体表现可圈可点。

　　UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集成 RF 数据转换器

　　UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%

　　描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale®

　　`描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale®

　　芯片。当时台积电和三星各占40%、60%左右的订单。台积电独得订单，恐怕与去年的“芯片门事件”有关。去年刚上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由台积电（

　　描述PMP10555参考设计提供为移动无线基站移动无线应用中的 Xilinx® Ultrascale®

　　芯片上较劲，纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货，而联发科 Helio P20 需要等到下半年才能实现量产，展讯首次在产品导入时间上走在了联发科前面。

　　All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，

　　，CPU是八核心设计，4*A73@2.36GHz+4*A53@1.84GHz， CPU性能

　　960加入了最新的Cortex-A73内核，这对于它的性能提升是迅猛的，毫不夸张的说，未来几个月内该处理器依然是Android手机领域内的最强处理器，没有之一。当然

　　Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。这款强大的异构处理器会带来工业安防汽车等领域的颠覆。 Zynq

　　的IC产品将大量面市，除了英特尔的X86处理器和一些ASIC处理器外，FPGA也正式步入FinFET 3D晶体管时代，2月23日，羊年大年初五，赛灵思率先发布基于

　　FinFET 3D晶体管的FPGA新品，再次创下业界第一，开启了FinFET FPGA的新时代。

　　UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC（MPSoC）技术，再次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。

　　小米的澎湃S1芯片刚刚搭载在小米5C上上市销售，眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2将上市，不过似乎这颗新芯片并非传说中的高端芯片V970，而是一款设计与澎湃S1基本一样的芯片，只不过其

　　据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用

　　什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。

　　制程，采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，内置GPU为MaliT830 MP2。骁龙625是高通首款采用

　　950有这些提升之处 2015-11-10 10:13:09 上传 下载附件 (26.75 KB) 相比上一代935产品来讲，

　　950处理器上已经成熟起来，这款处理器号称三项世界第一——首个商用A72 CPU核心、首个

　　制程，至于何时推出还不清楚。 在这个时间节点上，人人都会喊一句自研芯片的重要性。 而手机这个全球出货量

　　980将整合寒武纪科技的最新AI技术，基本断定就是寒武纪刚刚发布的第三代IP产品“寒武纪1M”，后者正是基于台积电7

　　，不同的测试显示两家的处理器性能、功耗都不一样，给苹果惹了不少麻烦，所以后面就只用一家代工厂了澳门人威尼斯。

　　UltraScale+ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的

　　（代号N7）将提升35%的性能，降低65%的能耗，同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV

　　UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太网解决方案，增强了基于IEEE 802.3bj规范的Reed-Solomon前向纠错模块（RS-FEC）模块。

　　Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太网MAC和RS-FEC协同工作，通过具有挑战性的电气或光学互连发送数据。

　　UltraScale +系列产品（FPGA，3D IC和MPSoC）结合了全新的内存，3D-on-3D，以及多处理SoC（MPSoC）技术

　　3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首个

　　、8核3.0GHz的高性能处理器，整体性能已经超过了Intel酷睿i5-7400处理器，满足日常的办公、娱乐应用没有压力。

　　All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：

　　技术、3D 堆叠技术和代工厂服务，让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。

　　制程的优势，将高通等一众对手远远的甩在身后。而针对未来即将登场的升级换代产品，华为海思也准备继续复制这样的做法，在

　　950（Kirin 950） 这颗SOC集成了GPU、ISP、Modem、DSP等组件 。采用了台积电

　　990 5G版芯片。作为第一个完全集成了5G基带的移动处理芯片 华为首款旗舰5G SoC芯片，7

　　Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四颗车规级FPGA，同时

　　，但是架构从“陆家嘴”升级为“永丰”，支持全新自主互连技术ZPI 3.0，核心数量从8个一举增加到32个，同时提供

　　，毫米波IC设计如何一“波”搞定？ 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

　　英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的