澳门人威尼斯SK海力士加大环保投入在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮据科创板日报7月25日消息，SK海力士已将其在芯片生产的一些清洁工艺步骤中使用的气体替换为更环保的气体。该公司进行了用全球变暖潜值 (GWP) 较低的气体替代三氟化氮 (NF3) 的测试澳门人威尼斯。目前澳门人威尼斯4399澳门人威尼斯4399，该厂商已用GWP为0的F2气体取代了一些工艺步骤澳门人威尼斯4399。 除此之外，SK 海力士还进一步增加了氢氟酸（HF）的使用量（可用于低温蚀刻设备）澳门人威尼斯4399，该气体的 GWP 为 1 甚至更低澳门人威尼斯4399，远低于过去用于 NAND 通道孔蚀刻的氟碳气体澳门人威尼斯4399澳门人威尼斯澳门人威尼斯。