澳门人威尼斯4399电子行业生产工艺流程【100页超详细】-新pdf电子行业生产流程 100页的大文档，请认真学习…… PCB板（空板） PCB板（镀金空板） PCB板（镀银空板） PCB PC机主板 上网本（山寨笔记本）主板 装有CPU的PCB板 装有插接元件的PCB板 装有插接元件和贴片元件的PCB板 贴片元件安装焊接车间 PCB钢网丝印机 PCB钢网 上完锡膏的PCB 贴片机 贴片机 贴片机 焊接贴片元件的回流焊机 回流焊后除锡渣 插接元件安装焊接车间 波峰焊接机 波峰焊接机控制系统框图 元件插装流水线 进波峰焊 机之前校 正元件位 置 波峰焊接机，元件在此焊接 半自动浸焊机 手动浸焊机 最简单的手动浸焊 电烙铁焊接 电烙铁焊接 电路原理图 印刷电路板 一、电子企业的管理和安全措施 1、电子企业的静电防护（ESD） 为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、 电子器件失效和损坏，以及对生产的不良影响而 采取的防范措施。 ESD防 ESD敏感 护符号 符号 2、电子企业的静电防护（ESD） 防静电 周转箱 2、电子企业的5S管理规范 整理（SEIRI）、 整顿（SEITON）、 清扫（SEISO）澳门人威尼斯4399、 清洁（SETKETSU）、 素养（SHITSUKE） 是现场管理的基础，是全面生 产管理TPM的前提，是全面 品质管理TQM的第一步，也 是ISO9000有效推行的保证。 2、电子企业的5S管理规范 通过规范现场、现物， 营造一目了然的工作 环境，其最终目的是 提升人的品质，养成 良好的工作习惯。 二、工艺流程设计 1、电子产品(整机)生产的 基本工艺流程 2、两个流程的比较 在线路板装配部分： 前者的工艺流程是SMT/AI/PBA，适合贴片元件密度 大、外形有异形件的情况 后者是AI/SMT/PBA，适合相反情况 当贴片元件密度适中，无异形件时，两种工艺均可 选用 线路板生产车间 自动贴片生产线 自动插件设备 线路板生产车间 插件装配流水线 整机装配生产车间 一般包括装配、检测、调试、合拢 总装、检验、包装等工序。 电视机总装生产线）岗位作业指导书 （5）通用工艺规范 （6）导线）生产设备工作程序和测试程序：完成后供 所在岗位的员工使用。 （9）生产用工装或测试工装的设计和制作文件 （10）工艺定额 （11）工艺文件更改通知单 工艺文件的格式范例 工艺文件的格式范例 工艺文件的格式范例 工艺文件制定原则 在保证产品质量和有利于稳定生产条件下，以最经 济、最合理的工艺手段进行加工为原则。 （1）对于一次性生产的产品，可根据具体情况编定 临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。 （2）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺 装备以及工人的技术水平等情况澳门人威尼斯官网，保证工艺文件切实 可行。 （3）对于末定型的产品，可以编写临时工艺文件或 编写部分必要的工艺文件。 （4）工艺文件以图为主，力求做到容易认读、便于 操作，必要时加注简要说明。 （5）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可 以不再编入工艺文件。 编制工艺文件的要求 （1）统一的格式、统一的幅面，图幅大小应符合有 关标准，并装订成册，配齐成套。 （2）字体要正规、书写要清楚、图形要正确。尽量 少用文字说明。 （3）所用的产品名称、编号澳门人威尼斯官网、图号、符号、材料和 元器件代号等澳门人威尼斯官网，应与设计文件一致。 （4）编写工艺要执行审核、会签、批准手续 。 （5）线的图样，并准确地绘制， 以便于直接按图纸做排线）工序安装图可不必完全按实样绘制，但基本轮 廓应相似，安装层次应表示清楚。 （7）装配接线图中的接线部位要清楚，连接线的接 点要明确。内部接线可假想移出展开。 三、生产准备（物料准备） 物料员的岗位职责与岗位工作流程 物料员的岗位职责： 进行物料管理，适时供应生产所需之物料，避免停工待料 降低成本、降低库存。 物料员岗位工作流程： 插装元件的成型 物料库 元件成形 元件引脚成形是指根据元器件在 印制板上的安装形式，对元器件的引 线进行整形澳门人威尼斯4399，使之符合在印制板上的 安装孔位。 元件引脚成形有利于提高装配质 量和生产效率，使安装到印制板上的 元器件美观 元器件引线的弯曲成形要求 ⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线倍，不能 “打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以 上，绝对不能从引线的根部开始弯折。 《IPC-A-610D》对THT线） 引脚成形 《IPC-A-610D》对THT线） 引脚损伤 元件引脚成形的方法 专用模具手 工成形 元件引脚成形的方法 专用设备 滚轮式电 阻整形机 自动带式电 容裁断机 元件引脚成形的方法 手工钳具成形 生产准备工艺文件编制 领 料 工 艺 文 件 元件成型工艺文件 发料工艺文件 四、PCB表面贴装 表面贴装技术员的岗位职责 1、根据产品设计文件和样品要求进行贴片生 产工艺流程设计 2、编制和调试锡膏印刷机、自动贴片机、再 流焊机等设备的运行程序，并进行日常保养 3、对来料（锡膏、贴片元件、PCB等）的检验 和质量判定 4、设备调试与操作 5、贴装质量检验与控制 表面贴装工艺流程 1、流水线设备组成 表面贴装工艺流程 2、工艺流程示意 SMT工艺流程 SMT工艺流程 Screen Printer Screen Printer Mount Mount Reflow AOI Reflow AOI 表面贴装工艺流程 3、锡膏（胶）印刷贴片生产工艺流程 表面贴装工艺流程 4、点胶生产工艺流程 五、印刷工艺 SMT锡膏印刷机是用来印刷焊锡膏或贴片 胶的，其功能是将焊锡膏或贴片胶正确地漏印 到印制板（PCB）相应的位置上。 五、印刷工艺 1、自动印刷机的结构与功能 .夹持PCB基板的工作台。包 括工作台面、真空或边夹持机 构、工作台传输控制机构。 .印刷头系统。包括刮刀、刮 刀固定机构、印刷头的传输控 制系统等。 .丝网或模板及其固定机构。 .印刷精度：视觉对中系统、 擦板系统和二维、三维测量系 多功能自动印刷机 统等。 五、印刷工艺 2、影响印刷质量的四大要素 Squeegee Solder paste Stencil PCB 五、印刷工艺 四大要素之一 ：刮刀 刮刀 (Squeegee)的结构 拖裙形刮刀 刮板边缘应该锋利和直线。 刮板压力低造成遗漏和粗糙 的边缘，而刮板压力高或很 软的刮板将引起斑点状的印 刷，甚至可能损坏刮板和模 板或丝网。 五、印刷工艺 四大要素之二：模板 a)结构示意图 b)实物照片1 c) 实物照片2 五、印刷工艺 模板的构成及分类 网 框 丝 网 钢 片 化学腐蚀 (chemically etched)模板 激光切割 (laser-cut)模板 电铸成型(electroformed)模板 五、印刷工艺 印刷模板的设计 a.正确的锡膏量或胶量是 焊点或粘结强度的可靠保证； b.良好的释放后外形是稳 定接触的可靠保证； c.容易定位和印刷是工艺 管制能力的良好保证； 模板的厚度与开口尺寸 决定了焊膏的印刷量 五、印刷工艺 锡膏印刷工艺流程（示意） 印刷前准备工作 调整印刷机工作参数 锡 膏 印 刷 过 程 印刷质量检验 印刷焊锡膏 锡膏印刷工艺流程 六、表面贴装工艺 表面贴装设备 高速贴片机AC30 泛用贴片机AC72 六、表面贴装工艺 贴片工艺 将元器件准确的贴装到印好焊膏 或贴片胶的PCB表面相应的位置 置件 施加锡膏相应位置 贴片元件相应位置 六、表面贴装工艺 贴片机的基本构成 定位系统 贴 装 头 片状元器件供给系统--元件送料器 PCB定位系统 微型计算机控制系统和视觉检测系统构成。 六、表面贴装工艺 定位系统 定位系统可以 简化为一个固定了 的二维平面移动工 X轴 光栅尺 作台澳门人威尼斯官网，在计算机控 制系统的操纵下， 随工作台移动到工 作区域内澳门人威尼斯官网，并被精 确定位，使贴装头 能把元器件准确地 Y轴双侧光栅尺 Y轴 双侧驱动 释放以需要的位置 上。 AdVantis 定位系统››› 六、表面贴装工艺 贴 装 头 大元件识别 小元件识别 （宽视域相机） （高精度相机） 角 角 度 度 精 预 调 转 区 区 域 域 元件 头上 拾取/贴放点 抛料盒 六、表面贴装工艺 元件送料器 按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表， 将各种元器件安装到贴装机的料站上 。 托 盘 带 送 式 料 送 料 供料系统的工作方式根据元器件的包装 形式和贴片机的类型而确定。 元 元 件 文件准备 。素 正 器 离线编程吗？ 确 件 、 贴 离线编程 位 装 置 工 准 艺 贴装前准备 确 、 流 压 程 开机 力 六 （ 、 安装供料器 贴 片 表 高 面 度 在线编程 ） 贴 合 装 上PCB 适 做视觉 ，是 工 保 艺 首件试贴并检验 证 贴 Yes 调整程序 装 No 质 量 贴装生产 的 三 个 要 检验 转再流焊 关机 六、表面贴装工艺 SMT离线编程 六、表面贴装工艺 贴片工艺不良分析 在贴片工艺过程中，可能会出现元件贴装位置不准确、元件 贴错、抛料等现象。主要原因在于： 1）Feeder进料不良。 2 ）Nozzle气压不够。 3 ）Nozzle高度设错。 4 ）Cammera赃污。 5 ）元件不良。 6 ）实际元件与元件资料库不相符。 7 ）贴装高度设错。 8 ）顶针过高。 9 ）PCB不良。 10）锡膏过久。 六、表面贴装工艺 标准作业指导书 作业指导书 作业名 印刷机的使用 适用产品 全型号产品 适用工程 生产工程 1. 开机 制作日期 2008年9月28日 1-1.确认电源、气源供给正常后，打开交流电源输入开关 1-2.出现WINDOWS登陆画面，进行机器登录。 使用工具及仪器 数 1-3.检查各部位急停装置，旋起急停旋钮。 编号 工具名 工具规格 量 1-4.点击主界面上 “回原点”选项,设备归零。 1 印刷机机 NP-04LP 2. 生产 2 2-1.选择 “程序更换”选项，调用将要生产的程序。 3 2-2.待轨道宽度调整完毕后，适当放入支撑PIN。 2-3.将网板放入钢网夹适当位置，按下前面板上 “夹紧”按钮，夹紧钢网。 2-4.选择 “对位确认”选项，将PCB投入印刷机进行对位确认。 2-5.对位完成后，装上刮刀，然后添加适量锡膏或红胶，选择试印刷选项，试印刷。 相 关 文 件 编 2-6.认真确认印刷状态是否良好，需要调整偏移澳门人威尼斯4399，在偏移调整选项做相应调整。 文件名称 号 2-7.确认OK后，选择 “自动运行”选项，进行批量生产。 1 《NP-04LP用户手册》 3. 关机 2 3-1.点击 “周期停止”选项，停止印刷。 3 3-2.收起红胶或锡膏，卸下刮刀和网板。 3-2.选择 “退出程序”选项，退出使用程序。 4 3-3.退到WINDOWS桌面后，按正常程序关闭WINDOWS。 5 3-4.关闭主电源及气源。 6 重点管理事项 不良发生事例 变更履历 制 作 部 门 1、开始印刷前3块板必须认真确认印刷状态，发 编 编 现问题及时通知技术人员进行调整。 日期 内容 日期 内容 担当 承认 制作 审核 承认 号 号 2、停止生产时必须先退出应用程序，然后正常 关闭WINDOWS，否则会造成数据丢失等问题。 1 1 08-9-28 新规制定 孙大海 孙大海 2 2 3 3 2008-9-28 威海天信电子有限公司 七、再流焊工艺 再流焊炉用于SMC/SMD或元件和插接件引脚、电极与 PCB焊盘之间的钎焊连接澳门人威尼斯官网，是组成SMT组装系统或SMT生产线的 主要设备，再流焊是SMT时代的焊接方法。 再流焊炉根据加热的方法不 同，有红外再流焊、热风再流焊、 红外热风再流焊、汽相再流焊等 多种类型。由于红外热风再流焊 吸收和融合了红外再流焊与热风 再流焊的优点，具有加热效果好、 温场均匀等特点，目前在SMT组 装系统中使用的比例越来越大。 再流焊后 通过重新溶化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装 元件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电器连接的软钎焊 在机械传送机构带动下，使已贴装有待焊元器件的PCB以 设定速度通过设定温度工作区，采用外部热源，加温已经事 先涂敷在PCB焊盘与被连接对象引脚或电极之间的焊料，使 其通过预热、升温、熔化、冷却等过程，最终达到PCB焊盘 与被连接对象引脚或电极之间牢固、可靠的焊接。 再流焊炉的主要组成： 计算机控制系统、红外加热与热风加热系统、PCB传动装置、 内循环制冷及助焊剂回收系统、氮气流量控制及氮气分析系统等。 可独立设置和控制的温度区的个数，温度控制精度、升降温速 度、温度加热效果和温场均匀性等是再流焊设备的主要性能指标。 按程序设定速度传送中的 PCB 传动装置 PCB 再流 送 焊 结束 板 加温与冷 控制 却装置 预热、升温、再流、冷却 程序 根据焊膏的特性热风再流焊分为四个工作区 温度曲线设定 温度曲线 是施加于电 路装配上的 温度对时间 的函数，当 在笛卡尔平 面作图时， 回流过程中 在任何给定 的时间上， 代表PCB上 一个特定点 上的温度形 成一条曲线。 回流过程中焊膏常见缺陷： 1.表面元件的固定 主要从焊膏 2.焊满 的配制、印刷的 3.续润湿 效果、贴片的质 4.残留物 量、回流温度设 5.间隙 置及来料方面进 6.焊料成球 行控制改善，其 7.焊料结珠 中与焊膏配制、 8.焊接角焊接抬起 回流温度设置关 9.竖碑 系最为密切。 10.BGA成球不良 11.形成孔隙 103 理想状况 再 流 W W 焊 零 允收状况 件 组 ≦ /2w 装 标 准 拒收状况 1/2w 103 再 理想状况 流 焊 W W 零 ≧1/5W 件 103 允收状况 ≧ 5mil 组 (0.13mm) 装 标 1/5W 准 拒收状况 103 5mil 5mil (0.13mm)(0.13mm) H 理想状况 ≧1/2 H 允收状况 ≧1/2 H 1/2 H 拒收状况 1/2 H 再流焊接缺陷分析及SMT类不良判断基准 NO. 不良图片 不良描述 判定 缺陷-1.2.3 3/1以内=轻不良 1 红胶溢到部品以外焊盘上，溢出 3/1以上=重不良 宽度大于部品焊区3/1 缺陷-1.2.3 4/1以上=重不良 2 部品扭曲已超出焊盘区域4/1 4/1以下=轻不良 缺陷-1.2.3 3 重不良 部品偏移已超出焊盘可焊区域 缺陷-2.3 4/1以上=重不良 4 部品偏移,超出焊盘区域4/1 4/1以下=轻不良 SMT类不良判断基准 NO. 不良图片

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