澳门人威尼斯4399突发！光刻机龙头遭台积电砍单近四成！据台系设备厂商透露，ASML近期由于销往中国设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，

　　据台媒电子时报报道澳门人威尼斯，供应链传出，2022年中国市场占ASML整体营收比重约14%，荷兰加入美国对中国出口半导体设备实施限制后对ASML产生了不小的影响。与此同时澳门人威尼斯官网，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。制程技术与客户规模远不及台积电的三星电子、英特尔澳门人威尼斯官网，为缩小先进制程烧钱黑洞预估也将跟进，此也让ASML对于2024年展望转趋保守。

　　今年1月，台积电在法说会预期澳门人威尼斯4399，今年资本支出约320亿美元至360亿美元，低于2022年的363亿美元，为近八年来首次年度资本支出呈现下滑态势。台积电当时强调，公司持续投入研发，估计今年研发费用将约增加两成。近日，据经济日报报道，业界传出，台积电受中国地区建厂时程放缓，以及半导体景气回温状况不如预期影响，有意下修今年资本支出，最保守情况恐面临300亿美元保卫战、下探280亿美元，减幅超过12%，退回2021年的水平。

　　除了ASML外，台系设备厂商称，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年运营展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒冬澳门人威尼斯官网。

　　此前有消息传出，美国半导体设备企业加快了裁员的步伐。继泛林集团宣布裁员后，业界透露，科磊也启动了裁员计划。科磊韩国分公司正在进行筛选离职者的工作。部分辞职对象还提出程序上的问题说：“在没有事先预告的情况下澳门人威尼斯官网，以年薪协商为由将我叫到总公司，被劝告辞职。”科磊不仅在韩国裁员，在整个全球都将裁员3%左右。

　　据国际半导体产业协会（SEMI）预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元。

　　报告称，2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存的增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

　　按照地区划分，SEMI预计中国地区将在2024年保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，投资额为249亿美元，同比增长4.2%，其次是韩国，为210亿美元，中国支出将排名第三，约为160亿美元，与2023年的投资相当。

　　晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

　　电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元澳门人威尼斯4399，同比增长14.15%。

　　未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微澳门人威尼斯澳门人威尼斯、鼎泰匠芯澳门人威尼斯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

　　此外澳门人威尼斯4399，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外澳门人威尼斯4399，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。

　　由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

　　目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓澳门人威尼斯4399澳门人威尼斯4399，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

　　先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势澳门人威尼斯，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元澳门人威尼斯官网，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

　　国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务澳门人威尼斯官网，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运澳门人威尼斯官网，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

　　半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办澳门人威尼斯，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

　　亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新澳门人威尼斯官网，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

　　亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

　　亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介澳门人威尼斯官网。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。